芝浦メカトロニクス株式会社
革新的な基板貼り合わせ装置
芝浦メカトロニクス株式会社
革新的な基板貼り合わせ装置
本特許は、精度の高い基板貼り合わせ装置に関するもので、一対の基板を貼り合わせる際に使用されます。この装置は、基板の少なくとも一部が弾性部材により構成されている点が特徴です。また、基板の側辺端面に外力を与えることで、基板を予め中心ブロックに寄せて形成する機能も備えています。さらに、基板は中心ブロックと分離ブロックの全体形状に依存して曲げ形成され、分離ブロックに吸着されます。両基板間に塗布された接着剤は特定の条件下で硬化し、基板間の接合を強化します。これにより、基板間の密着性が高まり、製品の品質と信頼性が向上します。
つまりは、弾性のある部分が特長の高精度基板貼り合わせ装置
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業自動車産業航空宇宙産業
- 高精度な電子機器の製造
- 自動車部品の生産
- 航空宇宙機器の製造
本特許を活用し、スマートフォンやPDAなどの高精度電子機器の製造プロセスに使用できます。基板間の強度を確保し、製品の耐久性と信頼性を向上させることが可能となります。
自動車の電子部品やセンサーなどの製造においても、本特許の基板貼り合わせ装置を利用することで、部品の精度向上や生産効率の向上に寄与します。
航空宇宙産業でも、電子機器やセンサーの製造において、本特許の基板貼り合わせ装置を利用できます。高い精度と信頼性が求められる航空宇宙機器の製造において、製品の品質向上に貢献します。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2014-528106 |
| 発明の名称 | 基板貼合装置及び基板貼合方法 |
| 出願人/権利者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | WO2014/021192 |
| 登録番号 | 特許第0005852244号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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