三井金属鉱業株式会社
レーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法の革新
三井金属鉱業株式会社
レーザー加工用銅箱とプリント配線板の製造方法の革新
本発明は、レーザー加工用の銅箱とプリント配線板の製造方法に関するもので、銅箱の表面に難溶性レーザー吸収層が配置され、その層は銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箱よりも遅く、赤外線レーザー光を吸収します。この特性を利用して、レーザー加工用の銅箱と絶縁層構成材料を積層し、銅箱の表面に無電解めっき層を備えることで、所望の配線層数を有するプリント配線板を製造することが可能になります。これにより、高精度な配線パターンの形成やより効率的なビルドアッププリント配線板の製造が可能となります。
つまりは、銅箱の面に設けられた難溶性レーザー吸収層を利用した新しいプリント配線板の製造方法。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業電子部品製造業レーザー加工業
- 高精度な配線パターンの製造
- プリント配線板の生産効率向上
- ビルドアッププリント配線板の製造
細かい配線パターンが求められる電子機器の製造において、本発明を活用することで、高精度な配線パターンを効率的に製造することが可能になります。
レーザー加工用の銅箱と絶緁層構成材料を積層する工程と、銅箱の表面に無電解めっき層を備える工程を一体化することで、プリント配線板の生産効率を向上させることができます。
難溶性レーザー吸収層を利用して、所望の配線層数を有するビルドアッププリント配線板を製造することが可能になります。これにより、より複雑な電子機器の製造が可能となります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-504326 |
| 発明の名称 | レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2014/136763 |
| 登録番号 | 特許第0006304829号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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