三井金属鉱業株式会社
高密度配線が可能なプリント配線板用の複合金属
三井金属鉱業株式会社
高密度配線が可能なプリント配線板用の複合金属
本発明は、電気機器や電子機器等の小型化に伴う高密度配線に優れたプリント配線板用の複合金属を提供します。特に、1層以上の銅層と1層以上のニッケル合金属とからなるプリント配線板用の複合金属に関して、高温が負荷された後の冷却過程における熱膨張率の差による応力を緩和し、プリント配線板に発生する反りを抑制します。また、従来のインバー合金箱等と比較しても、フレキシビリティに優れ、マイクロクラックの発生を防ぎます。
つまりは、銅層とニッケル合金属層を組み合わせたプリント配線板用の複合金属
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業電気機器製造業半導体製造業
- 高密度配線を実現するプリント配線板の開発
- 高い耐熱性を持つプリント配線板の製造
- フレキシビリティに優れたプリント配線板の提供
本発明の複合金属を用いたプリント配線板は、電子機器や電気機器などの高密度配線を実現します。特に、小型化が進む電子機器における配線密度の向上に貢献します。
本発明の複合金属は、熱膨張率の差による応力を緩和し、冷却過程での反りを抑制します。これにより、高温環境下での使用にも耐えられるプリント配線板を製造することが可能となります。
従来のインバー合金箱等と比較して、本発明の複合金属はフレキシビリティに優れています。これにより、僅かな曲げによるマイクロクラックの発生を防ぎ、プリント配線板の取り扱いを容易にします。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-515309 |
| 発明の名称 | プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2015/099156 |
| 登録番号 | 特許第0006526558号 |
- サブスク
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