三井金属鉱業株式会社
次世代の銅張積層板、保護層付きで汚染と損傷から銅層を守る！
三井金属鉱業株式会社
次世代の銅張積層板、保護層付きで汚染と損傷から銅層を守る！
本特許は、銅張積層板の表面に樹脂層を備えることにより、銅層の汚染や損傷を防止する保護層付き銅張積層板及びこれを用いて得られる多層プリント配線板に関する技術を提供します。保護層は、樹脂層と、樹脂層の外表面側に補強金属層、そして補強金属層の外表面側に剥離層とから構成されます。接着層はゴム系材料、シリコーン樹脂、アクリル樹脂から選ばれた成分を含み、補強金属層は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、ニッケル合金のいずれかの成分からなります。さらに剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される有機剤からなるとされています。
つまりは、高品質な多層プリント配線板を製造するための保護層付き銅張積層板技術。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業プリント回路基板製造業電気通信業
- 高品質なプリント配線板の製造
- 電子部品の品質向上
- 新たな材料の開発
本特許技術を用いることで、汚染や損傷から銅層を保護しながら、高品質な多層プリント配線板を効率よく製造することが可能です。製造コストやサイクルタイムを削減し、製品の信頼性を向上させることが期待できます。
銅張積層板の品質を向上させることで、これを用いた電子部品の品質も向上します。製品の長寿命化や信頼性向上につながり、顧客満足度の向上や製品の競争力強化に貢献します。
本特許技術は、保護層や補強金属層、剥離層の材料として様々な成分を選択することが可能です。これにより、新たな材料の開発や、特定の用途に対するカスタマイズが可能となり、幅広い応用が期待できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2015-515315 |
| 発明の名称 | 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板 |
| 出願人/権利者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | WO2015/125873 |
| 登録番号 | 特許第0005883542号 |
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