国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な放熱性能を持つ放熱基板
国立研究開発法人産業技術総合研究所
革新的な放熱性能を持つ放熱基板
本特許は、ハイパワーデバイスに適用可能な放熱基板に関するものです。具体的には、ハイパワーLED、パワーCPU、電力パワーモジュール等に使用することができます。放熱基板は、金属基材の表面に金属基材より硬度の高い金属薄層を設けたり、金属基材の表面を硬化処理することで、高い絶縁耐電圧と優れた放熱特性を実現します。また、この放熱基板は、厚さ5m~50mのセラミック層を有し、金属基材は銅、またはアルミニウムを含みます。金属薄層または硬化層は、100Hv-700Hvの硬度を有し、ステンレス鋼で形成されることが特徴です。
つまりは、高耐電圧、高密着性そして優れた放熱性を実現した放熱基板。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器自動車情報通信
- 高性能コンピュータの製造
- 電動車のバッテリーマネジメントシステム
- 5G基地局の冷却システム
高性能コンピュータやサーバーは、膨大な計算を行うために大量の熱を発生します。この特許の放熱基板は、その熱を効果的に放散することで、高性能コンピュータの安定稼働と長寿命化を実現します。
電動車のバッテリーは、高電力を扱うために熱を発生します。本特許の放熱基板は、バッテリーマネジメントシステムに適用することで、バッテリーの温度を適切に管理し、安全性と寿命を向上させることができます。
5G基地局は、大量のデータを高速に処理するために、大量の熱を発生します。本特許の放熱基板を利用した冷却システムを導入することで、基地局の安定稼働と長寿命化を実現します。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2018-501750 |
| 発明の名称 | 放熱基板 |
| 出願人/権利者 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 | WO2017/146132 |
| 登録番号 | 特許第0006803050号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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