国立大学法人 琉球大学
新世代のフレキシブル基板製造技術
国立大学法人 琉球大学
新世代のフレキシブル基板製造技術
本特許は、スパッタリング法を用いて樹脂基材上にチタン層を形成し、その上にZnS-SiO、SiO、またはSiNのバッファ層を形成する方法を示しています。さらに、バッファ層の上にシリコン酸化膜またはシリコン窒化膜の絶緑層を形成し、その層の上にアモルファスシリコン層を形成します。最後に、アモルファスシリコン層の表面温度が1,600K以上であって2,000Kを超えない範囲でレーザーアニール処理を施します。このレーザーアニール処理は、波長190-400nm、パルス幅15-50ns、周波数1-2kHz、10-200パルス、単位面積当たりのエネルギー量50-200mJ/㎠で、フレキシブル基板上のアモルファスシリコン層に照射します。これにより、樹脂基材の表面温度が一度も500K（約227℃）を超えず、液晶ディスプレイなどのフレキシブルな電子機器に適した基板を製造することが可能となります。
つまりは、樹脂基材にレーザーアニール処理を施し、熱に耐えるフレキシブル基板を製造する方法。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子機器製造業半導体製造業材料研究開発
- 次世代のフレキシブルディスプレイの開発
- 高耐熱性を必要とする電子機器の製造
- 環境に優しい電子機器の製造
フレキシブルディスプレイの需要が高まる中、本特許の技術は、耐熱性と柔軟性を兼ね備えた新たなフレキシブル基板の製造を可能にします。これにより、より薄く、軽く、曲げやすいディスプレイの開発が可能となります。
本特許の技術を活用して、高い耐熱性を必要とする電子機器の製造が可能となります。製造過程での高温にも耐え、品質を維持したまま製品化できます。
樹脂を基材として使用することで、金属素材に比べて軽量化とリサイクルが容易な電子機器の製造が可能となります。これにより、環境に配慮した製品の開発と生産が行えます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2019-508140 |
| 発明の名称 | フレキシブル基板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人 琉球大学 |
| 公開番号 | WO2018/179377 |
| 登録番号 | 特許第0006718638号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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