秋田県
革新的なワイヤ工具を使用した切断方法・装置
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革新的なワイヤ工具を使用した切断方法・装置
本特許の切断方法は、特定のワイヤ工具を走行させる工程を含み、このワイヤ工具は金属または合金からなるワイヤと、その表面に形成された絶縁層を持つ。ワイヤ工具と作業物との間に交流電圧を印加する工程も含まれる。更に、この切断方法はワイヤまたは絶縁層に固定された第2の砥粒をさらに含む。切断装置は、ワイヤ工具がワークに接触するように構成され、スラリー供給部や電界発生手段も備えている。この革新的な方法と装置は半導体インゴット等の硬脆材料の切断において、優れた効率と精度を実現する。
つまりは、本特許は、金属や合金からなるワイヤ工具を用いた、半導体インゴット等の硬脆材料の切断方法及び装置に関する。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造業工具製造業電子機器製造業
- 高精度な半導体の製造
- 工具の進化
- 切断作業の効率化
この特許の切断方法と装置は、電子機器や半導体製造業において、高精度な半導体の製造を可能にします。特に、金属または合金からなるワイヤ工具を使用することで、硬脆材料の精密な切断が可能になります。
ワイヤ工具製造業において、この特許を活用することで、切断性能の向上した新しいワイヤ工具の開発が期待されます。これにより、顧客のニーズに対する応答性が向上し、新たな市場の開拓が可能となります。
この特許の切断方法を活用することで、切断作業の効率化が図れます。特に、交流電圧を印加する工程を含むことで、切断速度の向上とエネルギー効率の改善が期待できます。これにより、生産コストの削減と生産性の向上が達成できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2020-563119 |
| 発明の名称 | 切断方法及び切断装置 |
| 出願人/権利者 | 秋田県 |
| 公開番号 | WO2020/137713 |
| 登録番号 | 特許第0007089257号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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