日本無線株式会社
革新的なチップ実装方法で電子部品の信頼性を向上
日本無線株式会社
革新的なチップ実装方法で電子部品の信頼性を向上
本特許は、電子部品の小型化に伴う回路の高密度化・高精細化に対応する新たなチップ実装方法に関するものです。特に、フリップチップ実装方法における問題点を解消する新たな手法を提供します。具体的には、基板の実装面に接着剤を塗布し、チップを配置してバンプを押圧する際、加圧力を高めず、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能です。また、従来の技術では困難だった基板が変形した場合の回路基板とバンプとの密着性の維持が可能になります。これにより、内部応力の増大によるICチップの剥離や信頼性の低下を防ぎつつ、高い接着性を保つことができます。
つまりは、ガラス・エポキシ製基板上で、熱硬化性エポキシ樹脂接着剤を介し、接合面にバンプが配設されたチップを安定的に実装する方法を提供します。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造スマートデバイス製造自動車産業
- 信頼性の高い電子部品の製造
- コスト削減による製品価格の競争力向上
- 自動車産業への応用
本特許のチップ実装方法を使用すれば、電子部品の信頼性を大幅に向上させることができます。小型化・高密度化が進む電子部品の製造過程で、基板変形による密着性低下やICチップの剥離を防ぐことが可能になります。
高価なプリント基板や熱膨張率が小さい基板を使用せずに、安定した接着性を確保できるため、製造コストを削減することができます。これにより、製品の価格競争力を向上させることが可能です。
高温・高湿度・振動といった厳しい環境下でも安定した性能を発揮する電子部品の需要が高まっている自動車産業において、本特許のチップ実装方法は大いに活用できます。信頼性の高い電子部品の製造により、自動車の安全性や信頼性を一層向上させることができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2010-145091 |
| 発明の名称 | チップ実装方法 |
| 出願人/権利者 | 日本無線株式会社 |
| 公開番号 | 特開2012-009676 |
| 登録番号 | 特許第0005858600号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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