国立大学法人金沢大学
高速・低ダメージの表面処理技術
国立大学法人金沢大学
高速・低ダメージの表面処理技術
高周波誘導熱プラズマを利用した表面処理方法と装置について、高温の熱プラズマが被処理物に与える熱的ダメージを抑制しながら、高速に表面処理を行う技術が開示されています。特に、シリコン試料に対して、Ar、H、CHの混合ガス雰囲気中で浸炭処理を行う手法や、そのための装置が提案されています。この装置は、熱プラズマに磁界を印加するコイルと、そのコイルに流れる電流値を制御する電流制御部、そして熱プラズマの発光スペクトルを計測する分光器を備えています。こうした技術は、炭素膜の生成や炭素処理などの様々な表面処理に応用可能です。
つまりは、熱プラズマを用いた浸炭処理方法と、その装置に関する特許
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体産業材料工学加工業
- 高速・低ダメージの表面処理技術の開発
- 半導体製造プロセスの改善
- 様々な表面処理への応用
この特許技術を用いて、炭素膜の生成や炭素処理などの表面処理を高速かつ低ダメージで行う新たな装置や方法を開発することが可能です。
シリコンなどの半導体素材の表面処理にこの技術を適用することで、製造プロセスの時間短縮と品質向上が期待できます。
この技術は、炭素膜の生成や炭素処理だけでなく、その他の表面処理にも応用可能です。表面処理の時間短縮と品質向上を実現し、幅広い材料に対応することができます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2012-061001 |
| 発明の名称 | 表面処理方法、及び、表面処理装置 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人金沢大学 |
| 公開番号 | 特開2013-194265 |
| 登録番号 | 特許第0005984110号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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