芝浦メカトロニクス株式会社
粘着テープの貼着装置と方法の革新
芝浦メカトロニクス株式会社
粘着テープの貼着装置と方法の革新
本発明は、粘着テープの貼着装置と貼着方法について提供します。装置は、供給リールを新たなものに交換したときに、ダミーセルに粘着テープを試し貼りすることで、テープの頭出しを行う特徴を持ちます。また、ダミーセルは貼着装置の取付け部に設けられ、貼着位置に位置決めされます。貼着方法は、半導体セルに対して粘着テープを貼着する工程と、このテープを切断する工程、切断されたテープを半導体セルに位置決めして貼着する工程、そして貼着された半導体セルを排出する工程を含みます。これらの工程は、供給リールが新たに交換されたときに、取付け部に設けられたダミーセルにテープを試し貼りすることで行われます。
つまりは、本特許は、半導体セルの上下面に同時に試し貼りを行う粘着テープの貼着装置と貼着方法に関するものです。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 半導体製造エレクトロニクス製造太陽電池製造
- 貼着装置の製造業者への提供
- 太陽電池製造業者への提供
- 粘着テープの製造業者への提供
本特許の技術は、粘着テープを半導体セルに効率的に貼着する装置の製造業者にとって有用です。装置は、テープの頭出しを迅速かつ正確に行う能力を持つため、製造プロセスの効率化に寄与します。
本特許の粘着テープの貼着方法は、太陽電池の製造業者にとって有用です。特に、半導体セルの上下面に粘着テープを同時に貼着する能力は、太陽電池モジュールの製造を効率化する可能性があります。
粘着テープの製造業者は、本特許の技術を利用して、テープの頭出しや試し貼りのプロセスを改善する新しいタイプのテープを開発することができます。これにより、製造業者は市場での競争力を向上させ、新たなビジネスチャンスを探求することが可能になります。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2012-171306 |
| 発明の名称 | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
| 出願人/権利者 | 芝浦メカトロニクス株式会社 |
| 公開番号 | 特開2014-031230 |
| 登録番号 | 特許第0006043536号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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