国立大学法人豊橋技術科学大学
高効率な熱伝導と極上の絶縁性を実現する複合絶縁板
国立大学法人豊橋技術科学大学
高効率な熱伝導と極上の絶縁性を実現する複合絶縁板
この特許では、熱伝導性充填材粒子と熱可塑性樹脂粒子を主成分とする複合粒子を利用した複合絶縁板の製造方法が提案されています。複合粒子は液体中に含まれ、スラリーを作製します。そのスラリーは、キャビティ内に導入され、遠心力の作用により複合粒子を液体から分離させつつキャビティ内に堆積させます。この過程を経て形成された成形体は、キャビティから取り出され、その後ホットプレス工程を経て複合絶縁板が製造されます。この特許により、厚み方向の熱伝導率が1.5W/m・K以上で3.5W/m・K以下であり、また絶縁破壊強度が9.5kV/mm以上の複合絶縁板を効率よく製造できます。これにより、効率的な熱伝導と優れた絶縁性を同時に実現することが可能となります。
つまりは、高い熱伝導率と絶縁破壊強度を持つ複合絶縁板の製造方法を提供する特許です。
AIによる特許活用案
おすすめ業界 電子部品製造業自動車産業半導体産業
- 高性能パワーモジュールの製造
- 低コスト化と省エネ化を実現する電源装置の製造
- 高効率なエネルギー変換装置の開発
この特許は、半導体素子のジャンクション温度を適切に保つために必要な熱伝導性と、電気的絶縁性を両立するパワーモジュールの製造に活用できます。これにより、ハイブリッド自動車や電気自動車などのパワーモジュールの性能向上とコスト削減が期待できます。
この特許技術を用いて製造された複合絶縁板は、電源装置の絶縁部材として利用可能です。従来のセラミクス板に比べて低コストでありながら、高い熱伝導性を持つため、電源装置の省エネ化とコスト削減が可能となります。
熱伝導性と絶縁性を両立する複合絶縁板は、太陽光発電や風力発電などのエネルギー変換装置において、効率的な熱管理を実現するためのコンポーネントとして活用できます。これにより、エネルギー変換効率の向上と装置の耐久性向上が期待できます。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 実証実験 サンプル・プロトタイプ
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2021-086834 |
| 発明の名称 | 複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法 |
| 出願人/権利者 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 |
| 公開番号 | 特開2021-128940 |
| 登録番号 | 特許第0007174973号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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