東京応化工業株式会社
ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤
東京応化工業株式会社
ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤
本特許は、低熱膨張性、破断伸び、及び引張強度に優れたポリイミド樹脂を形成できるワニス組成物およびその製造方法に関する技術である（1頁要約参照）。本発明のワニス組成物は、ポリアミック酸（A）と溶媒（S）を含む基本組成に対し、熱塩基発生剤（B）と、不飽和カルボン酸誘導体（C）を配合する点を特徴とする。不飽和カルボン酸誘導体は式（C1）で表される構造を有し、樹脂形成時の反応制御や分子構造の最適化に寄与する。これにより、従来のポリイミド材料では両立が難しかった低熱膨張性と機械的強度を同時に向上させることが可能となる。電子部品や高耐熱材料用途に適した高機能ポリイミド樹脂材料技術である。
つまりは、熱にも強く、割れにくい次世代ポリイミド材料。
AIによる特許活用案
おすすめ高機能材料ポリイミド樹脂耐熱材料
- 半導体基板材料
- フレキシブル電子材料
- 航空宇宙用耐熱材料
低熱膨張性を活かし、半導体パッケージ基板や絶縁膜材料として活用する。
高い破断伸びを活かし、フレキシブル回路基板やディスプレイ材料に応用する。
高温環境でも性能を維持できる高耐熱樹脂材料として展開する。
活用条件
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
商品化・サービス化 | ASK 実証実験 | ASK サンプル・プロトタイプ | ASK
特許評価書
- 権利概要
| 出願番号 | 特願2020-213812 |
| 発明の名称 | ワニス組成物、ポリイミド樹脂の製造方法、及び添加剤 |
| 出願人/権利者 | 東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 | 特開2022-099806 |
| 登録番号 | 特許第7633804号 |
- サブスク
- 譲渡
- ライセンス
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